A placa de circuito impresso dupla face é usada em aplicações que requerem alta densidade de componentes devido às 2 camadas condutoras de cobre separadas por um laminado FR4. O laminado FR4 é composto por fibra de vidro e resina epóxi, que torna a placa altamente resistente. Para a espessura do laminado de 0,8 – 1,0 ou 1,2 mm a espessura do cobre é de 1 Oz (35 µm). Para a espessura do laminado de 1,6 mm a espessura do cobre é de ½ Oz (18 µm) ou 1 Oz de (35 µm) ou 2 Oz (70 µm). Para a espessura do laminado de 2,0 e 2,4 mm a espessura do cobre é de 1 Oz (35 µm) ou 2 Oz (70 µm).